中诺新材采用高纯化合物粉末为原料，通过常压烧结法、真空热压法以及热等静压法等工艺成型，经过精密的机械加工工艺，制得晶粒细小、组织均匀、致密度高的高品质陶瓷化合物靶材，被广泛应用于太阳能光伏、平面显示、玻璃镀膜等领域。

中诺新材可根据您的需求，为您定制不同化合物，不同比例的掺杂靶材。通过球磨制粉，共沉积制粉，真空热压烧结，常压烧结等工艺，可保证靶材掺杂比例准确，掺杂相单一，致密度高。

背靶绑定服务

鉴于陶瓷靶材导热性能不好、易裂的特点，我们建议陶瓷靶材绑定铜背靶。我们采用纯铟焊料，高纯度无氧铜背靶，进行靶材绑定。绑定的靶材受热均匀，导热快，可降低靶材碎裂的可能性，提高靶材的使用寿命。

技术参数如下

工作温度（℃） 150

绑定面积 100%全铟焊绑定

粘结层厚度（mm） 0.2±0.003

导热系数（w/mk） 83

热膨胀系数（K-1） 32.1x10-6

电阻率（ohm-cm） 8x10-6

靶材绑定服务1

绑定服务Bonding

为了避免脆性金属、合金、氧化物等易裂材料在使用过程中裂靶，中诺新材可为客户提供绑定（Bonding）服务，把靶材绑定在铜背板上，除了具有保护靶材免于运送或者拿取中的意外开裂，也可确保靶材的冷却及电接触良好，并可改善靶材使用时机械强度不足的问题或解决大尺寸面积靶材受限的问题。一般靶材绑定用的背板为金属铜， 金属钛，金属钼和不锈钢，背板是在溅射时支撑靶材，以防靶材在溅射中出现开裂等问题，提高靶材的使用率和使用寿命